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PCB設計銅鉑厚度、線寬和電流關系
在了解PCB設計銅鉑厚度、線寬和電流關系之前先讓我們了解一下PCB 敷銅厚度的單位盎司、英寸和毫米之間的換算:“在很多數(shù)據(jù)表中,PCB 的敷銅厚度常常用盎司做單位,它與英寸和毫米的轉換關系如下:
1 盎司 = 0.0014 英寸 = 0.0356 毫米(mm)
2 盎司 = 0.0028 英寸 = 0.0712 毫米(mm)
盎司是重量單位,之所以可以轉化為毫米是因為pcb的敷銅厚度是盎司/平方英寸"
PCB設計銅鉑厚度、線寬和電流關系表:
也可以使用經(jīng)驗公式計算:
0.15×線寬(W)=A
以上數(shù)據(jù)均為溫度在25℃下的線路電流承載值。
導線阻抗:
0.0005×L/W(線長/線寬)
另外,導線的電流承載值與導線線的過孔數(shù)量焊盤的關系。
導線的電流承載值與導線線的過孔數(shù)量焊盤存在的直接關系(目前沒有找到焊盤和過孔孔徑每平方毫米對線路的承載值影響的計算公式)這里只做一下簡單的一些影響到線路電流承載值的主要因素。
特征阻抗與導線板層、PCB所用的材質、走線寬度、導線與平面的距離等因素有關,與走線長度無關。江西電源電路板推薦元件布局基本規(guī)則
1.按電路模塊進行布局,實現(xiàn)同一功能的相關電路稱為一個模塊,電路模塊中的元件應采用就近集中原則,同時數(shù)字電路和模擬電路分開;
2.定位孔、標準孔等非安裝孔周圍1.27mm內不得貼裝元、器件,螺釘?shù)劝惭b孔周圍3.5mm(對于M2.5)、4mm(對于M3)內不得貼裝元器件;
3.臥裝電阻、功率電感(插件)、電解電容等元件的下方避免布過孔,以免波峰焊后過孔與元件殼體短路;
4.元器件的外側距板邊的距離為5mm;
5.貼裝元件焊盤的外側與相鄰插裝元件的外側距離大于2mm;
6.金屬殼體元器件和金屬件(屏蔽盒等)不能與其它元器件相碰,不能緊貼印制線、焊盤,其間距應大于2mm。定位孔、緊固件安裝孔、橢圓孔及板中其它方孔外側距板邊的尺寸大于3mm;焊接電路板制作銅基板是一種覆銅金屬銅基板,與鋁基板整體結構非常相似。
柔性電路板如果電路設計相對簡單,總體積不大,而且空間適宜,傳統(tǒng)的內連方式大多要便宜很多。如果線路復雜,處理許多信號或者有特殊的電學或力學性能要求,柔性電路是一種較好的設計選擇。當應用的尺寸和性能超出剛性電路的能力時,柔性組裝方式是極經(jīng)濟的。在一張薄膜上可制成內帶5mil通孔的12mil焊盤及3mil線條和間距的柔性電路。因此,在薄膜上直接貼裝芯片更為可靠。因為不含可能是離子鉆污源的阻燃劑。這些薄膜可能具有防護性,并在較高的溫度下固化,得到較高的玻璃化溫度。柔性材料比起剛性材料節(jié)省成本的原因是免除了接插件。
柔性電路板優(yōu)點:
(1)可以自由彎曲、卷繞、折疊,可依照空間布局要求任意安排,并在三維空間任意移動和伸縮,從而達到元器件裝配和導線連接的一體化;
(2)利用FPC可巨大縮小電子產品的體積和重量;
(3)FPC還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合成本較低等優(yōu)點,軟硬結合的設計也在一定程度上彌補了柔性基材在元件承載能力上的略微不足。
2、缺點:
(1)一次性初始成本高由于軟性PCB是為特殊應用而設計、制造的,所以開始的電路設計、布線和照相底版所需的費用較高。除非有特殊需要應用軟性PCB外,通常少量應用時,比較好不采用。
(2)軟性PCB的更改和修補比較困難軟性PCB一旦制成后,要更改必須從底圖或編制的光繪程序開始,因此不易更改。其表面覆蓋一層保護膜,修補前要去除,修補后又要復原,這是比較困難的工作。
(3)尺寸受限制軟性PCB在尚不普及的情況下,通常用間歇法工藝制造,因此受到生產設備尺寸的限制,不能做得很長,很寬。
(4)操作不當易損壞裝連人員操作不當易引起軟性電路的損壞,其錫焊和返工需要經(jīng)過訓練的人員操作.銅基板電路層要求具有很大的載流能力,從而應使用較厚的銅箔,厚度一般35μm~280μm。
在確定PCB的尺寸后,在確定特殊元件的擺方位置。末后,根據(jù)功能單元,對電路的全部元器件進行布局。特殊元器件的位置在布局時一般 要遵守以下原則:
1、盡可能縮短高頻元器件之間的連接,設法減少他們的分布參數(shù)及和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互離的太近,輸入和輸出應盡量遠離。
2一些元器件或導線有可能有較高的電位差,應加大他們的距離,以免放電引起意外短路。高電壓的元器件應盡量放在手觸及不到的地方。
3、重量超過15G的元器件,可用支架加以固定,然后焊接。那些又重又熱的元器件,不應放到電路板上,應放到主機箱的底版上,且考慮散熱問題。熱敏元器件應遠離發(fā)熱元器件。
4、對與電位器、可調電感線圈、可變電容器、微動開關等可調元器件的布局應考慮整塊板子的結構要求,一些經(jīng)常用到的開關,在結構允許的情況下,應放置到手容易接觸到的地方。元器件的布局到均衡,疏密有度,不能頭重腳輕。一個產品的成功,一是要注重內在質量。二是要兼顧整體的美觀,兩者都比較完美的板子,才能成為成功的產品。印制線路/線路板——已經(jīng)完成印制線路或印制電路加工的絕緣板的統(tǒng)稱。江西電源電路板推薦
電容在電路中的作用不同,引起的故障也各有其特點。江西電源電路板推薦
多層板(Multi-Layer Boards) 為了增加可以布線的面積,多層板用上了更多單或雙面的布線板。用一塊雙面作內層、二塊單面作外層或二塊雙面作內層、二塊單面作外層的印刷線路板,通過定位系統(tǒng)及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設計要求進行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了,也稱為多層印刷線路板。板子的層數(shù)并不替代有幾層自力的布線層,在特殊情況下會加入空層來控制板厚,通常層數(shù)都是偶數(shù),并且包含極外側的兩層。大部分的主機板都是4到8層的結構,不過技術上理論可以做到近100層的PCB板。大型的超級計算機大多使用相當多層的主機板,不過因為這類計算機已經(jīng)可以用許多普通計算機的集群代替,超多層板已經(jīng)漸漸不被使用了。因為PCB中的各層都緊密的結合,一般不太容易看出實際數(shù)目,不過如果仔細觀察主機板,還是可以看出來。江西電源電路板推薦
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加工設備與工藝重鈣粉的干燥和表面處理使用高速混合機。近年來高速混合機的結構已根據(jù)粉體加工的特點做了很大改進。選擇設備的出發(fā)點是混煉效果要好、同樣的人力、能耗的前提下產量要高、對物料的種類及組份變化的適 。
淋膜原紙:淋膜原紙一般是在紙張上涂覆一層聚乙烯,紙杯,紙碗都是這樣的。涂覆工藝也叫淋膜。淋膜原紙用于食品包裝、旅游用品及其它產品包裝。產品具有強度高、高純度的優(yōu)點。產品型號有18~50g/m2,規(guī)格為 。
省去了消費者尋找二維碼的過程,此外,由于拿捏部3較為寬大,一端又伸出于前袋體外邊緣,這樣就使得消費者在撕開包裝袋時更容易捏住,從而使消費者可以更方便更快的將包裝袋撕開。,前袋體上設有傾斜設置的易撕線5 。
萄糖在食品、醫(yī)藥工業(yè)上可直接使用,在印染制革工業(yè)中作還原劑,在制鏡工業(yè)和熱水瓶膽鍍銀工藝中常用葡萄糖作還原劑。工業(yè)上還大量用葡萄糖為原料合成維生素C(抗壞血酸)。小編就和大家聊聊工業(yè)葡萄糖的優(yōu)異性。1 。
用于將二級濃縮液中的固相和液相分離;二級濃縮液中轉罐,頂部設有與二級蒸發(fā)室底部出料口連接的進料口,頂部還設有與過濾設備進料口連接的出料口;液相回流管,液相回流管的進口端與過濾設備的液相出口端連接,液相 。
硅橡膠外觀呈透明或乳白色粒狀固體,具有開放的多孔結構,吸附性強,能吸附多種物質。如吸收水分,吸濕量約達40%。如加入氯化鈷,干燥時呈藍色,吸水后呈紅色??稍偕磸褪褂谩R话銇碚f,硅橡膠按其性質及組分可 。
鋁鎂錳合金板金屬鋁板分為10個系列,其中建筑用鋁材主要是3000系列,如AA3003、AA3004、AA3005,鋁鎂錳屋面材料(2張) 鋁材的外表面處理包括:本色不涂漆產品和涂漆產品兩大類:a、非涂 。
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納米防水抗污劑的特殊結構能夠有效防止水分滲透,使物體表面保持干燥,防止氧化腐蝕等問題的發(fā)生,因此普遍應用于建筑、工業(yè)、輕工等領域。納米防水抗污劑具有很好的耐腐蝕性能。采用了高耐性材料制成的納米防水抗污 。
激光打標機公認的原理有兩種1、熱加工具有較高能量密度的激光束(它是集中的能量流),照射在被加工材料表面上,材料表面吸收激光能量,在照射區(qū)域內產生熱激發(fā)過程,從而使材料表面(或涂層)溫度上升,產生變形、 。